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: Z' S" f7 R; v4 b/ h+ v' r7 I$ Y
Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
(231.01 KB, 下载次数: 298)
% ?, J& B" D; ]9 Z! A' ]( h" {
, z* M' ^$ x6 o, a& ~# e$ z5 H5 }) N4 R( Q3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。
0 n2 ^) |/ u0 u4 n: l- \) j3 W2 u6 O1 g. l5 ?% F
ansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：: b! W/ ]2 a1 g( V* B! `% |
1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；
! A5 B. [% ^6 i2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire； t# h- Q6 ~# s9 K O/ a
3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；
, ~; ^ ]. E, r2 P2 p$ f5 K4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成；
- d% v5 I" j& b2 W5.处理，仿真。。。) h6 J% B! f1 h& q+ | W4 i
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。
! f) Z+ w! g) u1 M$ C* X$ R有用过这种方法的可以分享一下。
' Q& g* z( U* j( \! U, x; Z+ \6 P) _, w( A1 X" t
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发表于 2015-2-27 13:17
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楼主
发表于 2015-2-28 11:48
