封装设计的出路在哪里

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-7 09:14

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封装设计已经做了5年了，从WB到FC 再到2.5D，感觉前途一片迷茫
一直都是最底层的打工仔

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-9 10:38

江北桥北发表于 2023-8-8 17:56
. c/ X2 ]7 Y8 T: b+ {$ _6 iCoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

江北桥北 · 发表于 2023-8-9 13:35

姽婳涟翩发表于 2023-8-9 10:38# K7 e, e. Y' T
这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

清水逐颜 · 发表于 2023-8-19 11:45

江北桥北发表于 2023-8-8 14:13$ ]) W" I, |! F5 S, u W
您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

加我微信，我有一些资料可以免费分享给你

benin · 发表于 2023-8-7 11:04

你想要的前途在哪，刚入行的看到你的这个发贴有点心惊

ad_gao · 发表于 2023-8-7 11:16

硬件设计方面也挺好，而且和封装设计跨度不是很大

Annie_888 · 发表于 2023-8-7 16:29

layout 工人也觉得最底层。。。。

monarch_zen · 发表于 2023-8-7 21:36

做仿真测试设计一体

monarch_zen · 发表于 2023-8-7 21:37

layout应该是没啥前途

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-8 09:53

monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:36/ N0 S% o( o9 |
做仿真测试设计一体

仿真测试一体？您在开玩笑吧，除非你的公司根本没几个人你才有机会仿真测试一体

江北桥北 · 发表于 2023-8-8 14:13

您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-8 17:46

江北桥北发表于 2023-8-8 14:13
4 C' a) x+ O6 l6 {您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

啥意思？？？

江北桥北 · 发表于 2023-8-8 17:56

姽婳涟翩发表于 2023-8-8 17:46
- r- v; {, ^( }, c- E. M啥意思？？？

CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-9 13:39

江北桥北发表于 2023-8-9 13:35
5 Q3 C+ ] Q1 H; I哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

江北桥北 · 发表于 2023-8-9 13:47

姽婳涟翩发表于 2023-8-9 13:39+ F9 H f, B- [2 E, n, X G. @
2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

只做基板设计确实没什么进阶的了

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