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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑 7 N. x: p" Y+ T
" s6 ^$ z, N, D- j( r% T/ k6 cpads高级封装设计第一节建立Die封装
2 [* i5 p: }1 d4 m4 o( a- E尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如
1 L3 Z' x8 f9 s/ A5 C; f* z导入die焊盘数据以及修改导入的数据。9 f( r4 O, m# F! m" |6 w5 P
本节将学习:
1 j0 v& O8 B; y5 y0 e8 B·输入die参数数据 S2 N" }$ H) G' r. K
·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据
, ]: O' Z* S6 A# e' @* C* L·增加die到设计中
* t" ^# Z( [3 l6 E$ }* O1 @.了解ASCI文本文件格式5 b+ n# A- p# s( Y( w5 G
在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。" }. O- _' P! o
- G+ P* B0 w5 G' h3 i9 |* a附件：
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PADS高级封装设计1.pdf
(4.11 MB, 下载次数: 6)
1 m/ a! b6 T$ Z1 \3 e/ W* E" h* W
8 e3 n5 {- Z, L7 C( a, n6 g
% O& J8 W) M" y! x5 W2 w3 C
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发表于 2022-5-23 10:25
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