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不同板子会有不同的工程问题，比如：孔径大小，阻抗控制，料号确认，等等，只有制作过程中存在疑虑的部分，板厂都会提出工程问题来确认。
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0 }; [) \/ D! \/ d4 R1 Z5 f( Q* SQ1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1
: }$ i% s+ b4 E& ~4 W9 I9 S [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
2 u& n0 @3 M7 Z* K( i7 ~ [ ] NO, ____________________
$ ?8 P6 f; y& o2 ^0 dQ2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2& r, g9 W! _0 x
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) _0 [, Z, ^* {& u( M6 p } [ ] NO, ____________________
& j g% s. n2 ~: ^4 v6 @7 a: TQ3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
; l) I/ A! U+ ^; \3 Y( W3 e [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
* K: ?+ n8 _8 m# H3 M [ ] NO, ____________________ ' D5 l1 s7 F2 T# P, O' ~) `' L: y1 e g( d
Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q4% \/ F1 l, L+ \0 n
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* }! N3 ~" u- w* e$ K( C+ Y8 ` M [ ] NO, ____________________
& R" K: F7 I: f9 n o/ W7 lQ5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5
$ i4 C3 e( q: c* L- \4 H1 g6 X [ ] OK, Follow Tripod's suggestion / h! U( h8 O% b+ {9 ]1 a
[ ] NO, ____________________
5 M0 F3 t3 G* P: k( [6 EQ6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)
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[ ] NO, ____________________ 0 D5 P3 n5 O4 E" f
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发表于 2012-7-25 13:27
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