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不同板子会有不同的工程问题,比如:孔径大小,阻抗控制,料号确认,等等,只有制作过程中存在疑虑的部分,板厂都会提出工程问题来确认。! D6 U' B) y2 J+ y2 P7 I
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Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1
9 {% C7 g9 {, O# N [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
* V/ s' V) o, @9 n- P. F [ ] NO, ____________________
0 g1 w( |& k0 }0 P2 d- z2 v$ xQ2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2
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[ ] NO, ____________________
9 k2 F8 B- H9 e- V% W, [& j3 q# G" zQ3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
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Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q4
( Y7 c; @3 |5 q) a; w9 F [ ] OK, Follow Tripod's suggestion + s9 y% [* G! D, a* e$ y4 Q
[ ] NO, ____________________ * o$ T" E2 c( s: n
Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5: t$ f6 p# L4 a6 E
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) a# l, D; U' L [ ] NO, ____________________
4 t, B; b8 f s) q- a- k) B' ?5 uQ6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)
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/ w; M- h$ i/ G" u2 s( E [ ] OK, Follow Tripod's suggestion ' c3 f I. `; R5 E$ D
[ ] NO, ____________________ ) ~. D+ z% m2 u
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