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不同板子会有不同的工程问题，比如：孔径大小，阻抗控制，料号确认，等等，只有制作过程中存在疑虑的部分，板厂都会提出工程问题来确认。
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9 c6 Q1 R! z! x7 h
Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1
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Q2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2
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0 z4 T6 J0 E5 _% D8 O+ H [ ] NO, ____________________ . J* l- Y0 O0 z6 o& ?# \: S# f: q) ]
Q3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
) Q4 U2 k3 C+ |% `$ K [ ] OK, Follow Tripod's suggestion 1 i; K* S* i# R
[ ] NO, ____________________ " |5 M; f/ \7 d" g1 S( _+ x
Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q4
1 \; ^6 h0 ]3 b; H9 _ [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
/ [4 e& Y2 ^- T: M7 H- m( R [ ] NO, ____________________ * m# n1 |) D$ Y' S! F; K A
Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5
1 f# ~+ @: ]& f% J0 q' Q [ ] OK, Follow Tripod's suggestion % Z+ n8 y% E( j, R* R( |
[ ] NO, ____________________
8 O0 J7 n9 T9 ~Q6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出): p) h! E* a8 P% E$ A" b3 g- M
"
^- `/ M% S5 H0 W% J6 ~+ _6 { [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
( p, K9 q. B7 L6 U4 q [ ] NO, ____________________
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发表于 2012-7-25 13:27
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