SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置

tencome · 发表于 2023-12-6 10:13

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请教一下，SIP 哪个功能可以做自动或者手动把原始die pad 引出到新pad 位置？（通过wafer RDL工艺来实现）

目前只知道可以手动去一个一个 “新pad 位置”，效率比较低下，而且 “新pad 位置” 坐标都不是整数，全部都是带有小数位的，手动放置怎么保证 “新pad 位置” 没有小数位？
或者如何怎么保证 “新pad 位置” 按照grid 格点模式进行放置？

NJNU · 发表于 2023-12-6 10:34

找个教程，按着教程的步骤

tencome · 发表于 2023-12-11 10:12

NJNU 发表于 2023-12-6 10:34
4 o# [ U. [/ s' t' Y找个教程，按着教程的步骤

哪里有教程？或者链接？

姽婳涟翩 · 发表于 2023-12-11 16:27

Wafer RDL也是有新Pad location之后再连接两个same net pad啊?为啥Pad 位置还得摆？

毛不歪 · 发表于 2024-1-17 15:20

我也想知道，加了基板shrink值之后所有的pad位置都变了，目前还是手动一个个移

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