关于封装库的问题请教。。

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发布时间: 2011-10-6 09:51

本帖最后由 WANGHUI6KISS 于 2011-10-6 09:52 编辑 3 b6 f6 C# F9 v9 e2 V8 w; d) C 0 @/ p1 z6 t" R$ V 我公司个别封装是从别的软件转换过来的，封装里面多了两层SOLDER MASK TOP 层及 PA ...

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jie054 发表于 2012-6-29 09:27

SOLDER MASK TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的，只是强调作用吧

几木暖暖 发表于 2012-6-28 19:38

不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了，不然设置的值不对也是有问题的

nekita92 发表于 2011-10-7 09:04

你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil！
其实不是特殊元件，一般不用设置sold层，PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值（如你的8mil）

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WANGHUI6KISS 发表于 2011-10-6 18:10

jimmy 发表于 2011-10-6 14:26 5 o: c9 A X8 o7 ~1 j
封装里面将这两层删掉就可以了

如果没删的话PCB打样会不会有问题？

看补偿值是否适合. 不适合的话就会影响到打样.不过板厂的工程人员也会进行处理的发表于 2011-10-7 12:23

jimmy 发表于 2011-10-6 14:26

封装里面将这两层删掉就可以了

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