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最近在学习看了很多资料,对于DDR串联终端电阻的摆放位置有疑惑,6 ?7 ^ i5 ^1 g: h
& t0 `5 m& T7 O; u0 ~0 p" Z首先,地址线、控制线、CLK/CLK#是靠近处理器端,这些没太多疑问。2 s! w& x+ p$ }5 ~6 A8 {
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但数据线、DQS,DQM串联电阻的摆放位置我却看到了多个版本。
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' Q- C, n+ E/ g6 o/ S/ c! d2 \版本1:数据线的串联电阻尽量放置在CPU与DDR之间,而DQM与DQS对CPU来说为输出信号,因此尽可能靠近CPU摆放,达不到的情况下也要与数据信号的串联电阻要求一致。- y+ H7 r: D. w. E' b; b) u
: ^. B$ Q8 ]! `; y& G版本2:对于DQS和DQ类信号的走线,串联电阻在近DDR端,DDR_DQM信号例外,它的串联电阻在近CPU端。5 l! ?; M* u# o# _8 j
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由以上两个版本看,数据线的串联电阻都不靠近CPU,DQM由于是低速信号,串联电阻靠近那边问题也不大,而对于DQS串联电阻的说法却完全相反。
2 N! L3 I# |2 ~( S# A个人感觉对于DQS的说法,版本1更可信些。# P9 e; _" ]6 o8 i" P
$ O7 d% U! t8 q9 {( h; S5 l我的理解:数据线属于双向的,DDR和CPU都是源端,所以靠近那边需要考虑DDR芯片、处理器、PCB的阻抗。; P; i+ Y1 K5 g5 P4 ]
例如,CPU的数据IO输出阻抗是48ohm,DDR2的IO输出阻抗为17ohm,传输线阻抗为50ohm。' l/ k4 x$ c. Z8 l
那么当CPU进行写操作时:信号到达接收端后由于输入阻抗很大,反射回源端,由于源端阻抗与传输线阻抗相差很小,所以反射回来的信号被源端吸收不会发生二次反射。
* P l* R- m. w! ?8 O0 T. R当CPU进行读操作时:信号从DDR传输到CPU端,同样由于阻抗不匹配,信号反射一部分回到DDR端,由于DDR输出阻抗为17ohm,与传输线阻抗相差很大,因此信号会发生二次反射。" N; S8 p' Y, J" u; j) r
源端的串联电阻对第一次反射并不起作用,但可消除第二次反射。所以该情况下,串联电阻应该靠近DDR端(即靠近与传输线阻抗相差较大的一端); }+ p: c2 G* X
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想问问大家是否还有其他理解的版本 ;) |
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