|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
搞SI的搞射频的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，你懂得......: z* c! b# e! q7 H
PCB工程师常用polar这个工具来计算阻抗，真的很方便。
- V1 d- j+ J2 n4 }( V做IC封装设计的也用其来计算封装基板的走线阻抗。封装基板也是PCB，这样做肯定也行，但个别地方需要注意。6 c4 k3 X' D, a" M( E
) R B9 J1 g* Q' T; @5 t: ?Strip line的阻抗计算，完全没有问题；
$ q5 m9 D/ Y, R, [" C+ K- xMicronstrip line则务必留意，塑封封装后基板的上表面会覆盖Molding compound,计算时必须考虑到。
# n6 D4 q* ?; N. XMolding compound是一种混合物，一般由树脂（环氧、酚醛）、填充剂（二氧化硅粉）、硬化剂、脱模剂等混合而成。Dk/Df～4/0.01# Q2 n8 S5 T! W' f6 U
* v* _1 o, k. @
下面我们看封装基板上90Ohm的差分微带，不考虑molding compound的影响，polar计算结果如下：
5 v% J% ~6 ?: r' o: |& B
" i/ {1 M% _$ d( L% K1 a, M) Y" P2 X. Q% z- `4 P9 b
按照以上叠层结构，考虑表层覆盖于0.7mm的molding compound后（由于polar不支持这种结构，我们将molding compound的Dk/Df与阻焊绿油等效，总厚度为700um），计算结果显示差分阻抗降为82.5Ohm。" A, s* e& r7 c* S1 u% q) P% }
与目标90Ohm差了好远，由此也可以看出molding compound的影响不能忽视。, ]& b& D- f; P+ h8 d/ Z' Y2 i
4 I. u# b. n3 R+ ~ ^
3 V M6 ]6 v {. @, T' Y$ j$ I2 r我们通过ansoft的2d电磁厂仿真工具，构建相同的模型，仿真后查看电磁场分布，结果如下图，交流阻抗在82.5附近，与上图计算结果基本相同。- d* u# s3 {0 d
我们从这里可以直观的看到部分电场已超出绿油的范围，渗透到molding compound内部。如果计算不考虑molding compound，而默认为自由空间的话，最终封装后实际的阻抗会偏离预定目标，结果可想而知。$ n/ w0 h5 f8 \
4 |& F( D3 u3 S, W7 f5 O0 j
* ]# K2 I) z. V# I9 b Y+ r7 B: q. m& R; |- y# |+ W) p
最后，建议polar在软件中增加如下结构。6 g1 P2 e. {) O/ U" ]4 A
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2014-5-17 14:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2014-6-12 13:02
楼主