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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-8-29 14:31 编辑
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集成电路与微系统封装.
. a7 l0 S! C4 H( G Z6 f) H, ~# x微电子经验及成果分享及交流，微电子行业动态，微电子先进设备前沿发布。% ~5 z5 ~, H0 s" V& m
芯片植金球的工艺参数文件! ~1 I! F: l) Y0 Y& M. `2 P0 l
一、概述芯片植金球是一种重要的半导体封装工艺，用于连接芯片与封装基板之间的电信号传输。本文件将介绍芯片植金球工艺的关键参数，以便实施该工艺的工程师能够准确了解和控制工艺过程。/ w* e/ J3 t: C9 M- g+ @
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二、工艺参数/ O0 B, q+ G# n
1. 芯片尺寸：芯片的长宽尺寸，通常以毫米（mm）为单位。这个参数对于植金球的精度和位置控制非常重要。
) u/ `# L* Q5 V5 g/ H- R$ U' o6 `2. 植金球直径：植金球的直径，通常以微米（μm）为单位。植金球的直径决定了球与芯片之间的接触面积和电连接的可靠性。6 i* i$ Z# k* S
3. 植金球间距：植金球之间的距离，通常以微米（μm）为单位。植金球的间距决定了芯片电路之间的互相隔离程度，过小的间距可能导致短路。
. x$ s2 P& A6 l4. 植金球高度：植金球的高度，通常以微米（μm）为单位。植金球的高度决定了球与封装基板之间的间隙，过大的高度可能导致电连接不可靠。
4 I5 L+ U4 J. [/ O' l5. 表面处理：芯片表面的处理方式，包括清洗、去氧化和活化等。表面处理是确保植金球与芯片表面之间有良好接触的重要步骤。
; V1 s( E+ F( F) U* A; V6. 植金球材料：植金球的材料，通常使用黄金（Au）或其他有导电性的金属。金属材料的选择应根据应用环境和电性能要求进行评估。$ F$ y% g/ [# Q+ O* o
7. 植金球温度：植金球的温度控制参数，通常以摄氏度（℃）为单位。植金球的温度对于球的形成和连接的可靠性至关重要。. U4 A, n- L0 [% t9 t3 K4 f
8. 植金球压力：植金球形成时的压力参数，通常以牛顿（N）为单位。压力的适当控制可以确保金球形成均匀和牢固。
3 e1 b# u# R3 E9. 植金球时间：植金球形成的持续时间，通常以秒（s）为单位。时间的控制影响着金球的生长速度和连接质量。9 H( K w/ r) e8 F, }% u
10. 温度循环：植金球形成后的温度循环步骤，用于测试金球与芯片的连接可靠性和耐久性。
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$ B0 M( ^! r3 X1 F! i1 C9 O三、结论以上列出的芯片植金球的工艺参数是关键的参考指标，通过准确控制这些参数，可以确保植金球工艺的可靠性和一致性。工程师在实施该工艺时应注意监控和调整这些参数，以提高芯片植金球的质量和性能。
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发表于 2023-8-29 14:33