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关于出gerber在solder mask top的问题

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发表于 2012-5-23 09:58 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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因为我们现在做的都是FPC，存在bonding区域，大家知道的bonding是pin间距是很小的，所以在出gerber的时候在over size pad by的值改为4（两边同时补偿2），这个时候bonding区域所有的pin的solder mask top就会练到一起容易导致不良，但是其他的地方我是希望能到补偿的，比如IC的PAD，所以想问一下大神，有没有什么办法可以值补偿IC下面的PAD，但是不补偿bonding区的PIN，选择性区域补偿

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发表于 2012-5-23 11:21 | 只看该作者

选中元件/attribute/grou/cam.solder.mask/valve 中可针对封及单个元件设定solder大小。

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发表于 2012-5-23 11:28 | 只看该作者

你在元件的属性那里添加 CAM.Solder mask.Adjust 这个值，然后输入补偿，这个比CAM里面的设置优先级要高。

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发表于 2012-5-23 13:11 | 只看该作者

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楼主| 发表于 2012-5-23 13:17 | 只看该作者

shixiaoming08 发表于 2012-5-23 11:21 2 T X$ N9 `- V9 i) K, ^8 G0 o
选中元件/attribute/grou/cam.solder.mask/valve 中可针对封及单个元件设定solder大小。

谢谢，按照你的方法解决了！非常的感谢！

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楼主| 发表于 2012-5-23 13:18 | 只看该作者

CS.Su 发表于 2012-5-23 11:28
3 A; l* \5 T: \ F; |: `; I你在元件的属性那里添加 CAM.Solder mask.Adjust 这个值，然后输入补偿，这个比CAM里面的设置优先级要高。 ...

谢谢，按照你的方法解决了！非常的感谢！{:soso_e100:}

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