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动态铺铜后打过孔的问题:

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1#
发表于 2013-3-19 11:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我将电源层分割后,开始打电源和地的过孔,用的是动态铺铜!
! Y  l( e9 n/ T7 T奇怪的是同一网络,比如地网络吧,打过孔时电源层的铜皮有的避让,有的不避让,请问一下是怎么回事哦?- E# t4 ?9 a  W( T9 A
0 a/ Z  k' V; D6 a0 K: Y1 |" N

0 w. F- Z( d; g9 d; R" @. {; X* R3 s+ [: T

该用户从未签到

2#
发表于 2013-3-19 13:39 | 只看该作者
是不是dynamic fill 没有选smooth

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2013-3-19 14:40 | 只看该作者
xh450321 发表于 2013-3-19 13:39
1 w; a6 r. m1 K. A是不是dynamic fill 没有选smooth

. r6 R( o! V+ d3 U- @3 D5 l
2 ~. [$ w8 g# ^  o2 x: ]* `4 {, O& T( a+ ~: V
选了的,不知道咋回事,呵呵~

该用户从未签到

4#
发表于 2015-7-3 16:43 | 只看该作者
两个过孔与铺铜重叠的大小不同,左边的过孔与铜重叠的面积大,所以没有避让
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