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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:
; d1 H: P% a+ g; X3 Q        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,
9 }- i+ ^/ G) c3 M5 P) D; n0 R        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:
. ~: Y! Q) s  i  x0 a7 G        方法1:
4 G' {" Q+ ]$ T+ a% `0 z        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.
5 C; ^3 Q) m5 x. \                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
0 C% x) m4 E9 O0 Z5 Y3 m                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
3 K- Y  O: g5 B9 l                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
' Y" [$ [& {4 S6 S+ N$ E. l        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"
4 r& u  W4 o9 m( X  I$ {6 u) t% @        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)
9 S) c" \, E: F. U7 f        方法2:$ O9 N) U- v+ p7 \; i/ e
        2.+ {: S+ i, @$ q' d; j. R8 @
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.! R0 i5 o' M/ \9 E( V6 t8 Z# r
        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3), w4 @. U* x+ u3 \. H' V
                含义如下
) @8 }4 z* i! H. f                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP204 C) G6 w0 _+ r+ n
                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20: E4 b8 K( ?( w5 }) l1 y5 c5 L3 o
        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"
: w( v/ k. B3 M        如图2:
% i. K4 a4 x) J' X7 P  w1 @( h0 z        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)9 o6 a8 `: a% m4 _! [6 g8 h6 A

4 t# b' |) Z5 i8 K9 J" r# p: d        4 n) h! ]9 Q# a/ F
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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