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要" L1 K" J! Q' v* i* S: X
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
' d+ _+ P/ P2 z, K; k- t然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。, I3 w5 J7 _+ C) P3 X2 Z( c5 ^
经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、, w1 _$ `4 ]- b/ s( e/ i: G
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
; M% W& R* J+ y6 S$ {8 |7 `备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
\# y7 K$ X+ r: ?7 Y测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
) S) m7 M* ?& B' |- V0 \, @的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹3 ?$ z* l1 T# G9 X
配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封, T W2 I: h) b' n- C
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
( z: p% @4 H( l2 E件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
9 M. j+ g' G6 W% R* L8 |因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
+ z/ w' g# b- @) R* y' g裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术. U2 t5 R: @, v y8 Z
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
) K' ?& \3 F4 W" E8 Z( g用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
' X1 Z/ r+ {9 [* |& T Y& Q% g% F顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
& g1 G& u) W2 t( U原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。9 J% E! m' t ~) I s
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过1 i9 v0 a9 j$ Y# R) l6 [
程 r& f; p, W% _8 E
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……