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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-1-28 09:32 编辑
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Rockchip RK3568 是一款通用型MPU,产品集成GPU、NPU,支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢?本文将基于HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试!
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1. 测试目的
$ H7 y" j5 ?% c; E1 h i" q评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。
3 g- e. w4 H& y( P" l/ s R2. 测试结果
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从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升14℃左右。
# h# W, Q" Q/ \& b5 ], Z8 ?$ ]注:测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。
8 w4 L$ L9 h% w" i- V结论:HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。 / @3 X/ u: m6 M) Z1 |& m% y
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3. 测试准备/ F$ U5 ^3 o/ T1 \0 b3 Z
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1.2套HD-RK3568- IoT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。 2.高低温试验箱。 9 \& \+ y# H e# z9 o/ k0 w
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4. 测试过程
" z, |) R$ o C$ m9 s \7 u5 n4.1+85℃高温测试CPU负载50% 将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时高低温试验箱温度如图5.1所示。 3 y; o0 N) Z. G& y# ?# ]/ V4 g
9 O7 D2 T" r) |) p$ w7 ~- ^图5.1 如图5.2所示,此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。
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图5.2 如图5.3所示,开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。 6 E3 E0 E3 l8 {( Q- O# g+ Z4 F9 Q
0 @% Y9 I# R4 T' D图5.3 4.1.1高温负载2小时 在85℃高温环境下2小时后,系统正常运行。如图5.4所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。 1 q, B, w1 I, N# D1 M! X5 f
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图5.4 4.1.2高温负载4小时 在85℃高温环境下4小时后,系统正常运行。如图5.5所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。
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~ R% b" q2 s k) t图5.5 4.1.3高温负载6小时 在85℃高温环境下6小时后,系统正常运行。如图5.6所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
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图5.6 4.1.4高温负载8小时 在85℃高温环境下8小时后,系统正常运行,如图5.7图5.8所示,此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%,测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。 % G/ Q6 J3 X/ w
Y$ x5 I# X/ {/ X图5.7
0 J* z. K4 j9 {9 {. U! s1 N# Y- j% `, N- h: i8 f
图5.8
/ ^$ z9 H5 L/ A. F$ R+ n5. 关于HD-RK3568-CORE
5 l; J' F6 W# _- c, [2 z |- `5.1硬件参数 HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数: 2 u9 t& {3 Q+ ^. `; ^+ s
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