WBGA封装外形讨论

Dc2024022229a · 发表于 2024-5-29 10:02

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大家好！
就WBGA有些疑问想讨论下。

WBGA是一个缩写，如果展开可能有很多全称，正常表述为Window Ball Grid Array 是比较贴切的。
首先看封装外形，在Ball 面PKG中央区域存在一条状的塑封料，宽度略有差异。
WBGA一般用来Wire Bond，即 Die Face Down 贴合在基板上，从基板中央window区域从Die的中央pad部打线连接至ball面finger，最后正面及背面window区域塑封成型。

该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。
但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,
且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。

问题来了：

1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？
2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？所以大厂间或者芯片别也有差异。
3.FC倒装也能作成WBGA，这样底部填充也会更好吧？

补充：
1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）；
一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。

2 .下图是力成科技 wBGA的图片示例。

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