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1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四
8 ^- A$ e* L: \4 _5 `% ?" A6 W种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应
1 f# ]$ N7 ]* ^, U" `当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导" f7 _3 G6 r( Q: ]. y/ L
电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺: q" k1 J$ E& n9 b( p0 c6 v7 e
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图
9 T: T6 C1 B5 s3 g5 x% E% p形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使2 v+ i. k: {( p" u+ @% p. G9 O
用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是- R7 _- l# y' D+ M( P
将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑 L、电镀形成金属化
9 k8 x7 h# ?+ f0 \. h/ I孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高# c2 R- e. B( m6 e, @+ X1 y
可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布; E9 m C+ ?' t2 h
局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性
; m( @ u/ z: G& k* s和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑 L 形成导电连接。% o: P. ?* f# _2 X% N
如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元
" V$ ]: Y9 ^# ~; \& Q件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层 FR4 增强材料,会更经6 k) C6 e! w2 X- m% V
济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个 8 层板使
7 @* B( r6 ~* }, p用 FR-4 作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸% Q9 d9 c- d; a( b" d1 X8 W
出引线,每根引线由不同的金属制成。
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