|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
封装设计规范
5 L2 O* ? x4 H* O/ \; y7 G; T' x; U8 z7 k' J! H0 d+ @: E
9 P9 a2 t' }8 d
) z6 t! b% u4 F% G( \9 {/ N8 U9 y5 J
7 h, ~: ~5 j( g) Q:
2 _, d/ R5 a2 {( F# k# l:
( s) f' {/ B8 \:
1 `8 k$ w& [, ?4 u. D) x2 b3 ?:
" D1 @/ C0 v. N
$ Z/ U* K: R u1 d" P& s4 ~
- {2 A$ d* z2 x! a. C& Z9 p
4 G4 P+ B4 F0 p" x3 O$ A! K 日期：
9 d" {: N7 Y- i7 M( N5 R% N5 K7 c 日期：
$ D T* l3 N, T% z9 L2 u: [ 日期： 4 z% C6 ~/ M3 c3 D$ s, I
7 R( C' ^4 Y3 S9 O+ L% z
F# Y f& c. b- X& N7 u* z
# |% o& S, \2 Z' L6 C) W: v, D% r
9 ?4 @* O2 T9 x$ z, U) X
& _- T! d+ M" S1 J
8 v, B9 X6 f' a! _7 L& N' ]4 h5 {
3 `4 g# D2 A5 T8 L 录
* n( F+ y/ g3 Q3 |( s $ ^7 P y, R2 b: c. }
封装设计规范
: u; ]8 P; i, D, a、目 的...................................................................................................................................................... 3
2 i; J# Y3 y8 N5 i% `、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 2 W6 ?% C4 K/ H" K0 v" |
、职 责...................................................................................................................................................... 4
, Z: _ U0 k% ]" ^3 o0 e. `、术语定义 ................................................................................................................................................ 4
" K5 V3 D. @3 A2 R- b、引用标准 ................................................................................................................................................ 4
) [9 f6 \, e- r0 L、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4 8 M+ H e' v0 [0 x- b, `
、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 0 D6 Y! s& c7 c. E* S
、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 : @- F* k/ F$ P5 b& }* t
、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 ; o( i6 ]4 Q5 S8 o6 P
、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7
' }" {/ X/ a# [. |: [3 }- }% {- V、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 - V' K9 l- S; U% }" a* [
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7 5 f4 W* `: d! U9 a4 I
、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7 1 B4 \4 i- d j9 `4 m, M
、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15 5 k# i9 X- I- x$ X+ O; M% G: n
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17
! @ o* K* s( j' Y/ I、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24
; N+ j; V. r `9 |& [、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34
3 |- d$ a; A! q0 I+ ]7 f、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37 ! K6 z z+ L, M3 J8 R1 j4 v
' ?0 A6 Q- ~8 U& ^
) m. V, |: n+ @. q* G* H1 y
* D& t' `+ C. ]9 g9 P5 K x5 i/ B4 a
% z, l6 Q) N2 s# J! {6 `
7 X% I) n7 I$ u
6 p6 ` q6 `8 ?, F6 l9 G# ~1 t V
- F+ r# [" G2 `% m' }$ o k1 b! ^& o$ k7 s3 b; O' p
* b9 E( M5 Z! @; t6 l) z
、目的
1 X9 u* ^. _& F3 G7 G即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，
, z$ M0 _3 F& K7 a $ K- j6 j2 E& v& v! J! y3 o5 X
封装设计规范 ! R! e; Q4 K t
PCB封装设计
% [6 N& T3 ?2 R、适用范围
+ }) b5 w2 G, [4 r; QPCB部所有PCB封装的设计。
9 S' [7 ]6 Y' C2 I- j5 A3 A、职 责 ' L& y* {: K# u$ A
封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 ; e2 ?7 Y, [( {2 ^4 `& Y
部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
/ \8 g" V5 B* V、术语定义
4 x9 V+ t: T/ d9 w( G- j1 `% ?+ |（Print circuit Board)：印刷电路板 1 ]2 k9 A- e5 V; i
：封装 $ @2 m% u, N) N% L# l5 L9 M
（integrated circuits）：集成电路 $ Y5 C. a, v3 \6 r
（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件
. v% j1 v% m" d+ [（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
- P& ~ G: X% r( ~6 W d0 d、引用标准
( i) m* G: k9 ]' B, @+ z
- |6 p3 ^4 Z, ~# |
: T/ _9 S# a. v9 ?2 C- Y# [& m( D8 h8 I
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
3 }3 `3 d- g; o0 u I, \# ]; G Surface Mount Design and Land Pattern Standard
6 }8 j) j2 e# g8 }( O* A! H
3 p! o! G& J$ y8 V8 f、PCB封装设计过程框图
+ }; N, f3 i' K+ J/ t3 w: r. Z8 ]
% X8 f4 g( \& o5 B
6 d4 C& N* ]( d: }8 I( C" w& q1 E
4 K, V# H4 W7 o' A1 ]" v+ u0 r, T, J" A2 l# Y
8 J* U d k/ S: [$ w' V
4 F( M7 C- U1 ]0 G. M
封装设计规范 & W7 ~3 r# R. Q1 f
/ X& x3 m0 i* R6 S2 f2 f 图 6.1 PCB封装设计过程框图
7 I5 `" [; B& x- \& D" q* ] y、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
- i6 V5 N/ k" |7 Y2 f" d主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
# A5 y7 X: ^4 n0 x2 t- ~' n. Z# [& r2 O
) P# r/ w/ N, `8 i8 `的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经) P' p0 |! t3 s `. j/ p# Z; |
$ b% x b6 B* b' E
常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
# L, e& _& S5 R" ~4 |+ @* Nmm）/英制（inch）转换式如下： 3 T0 R) p/ }7 q* V/ b
m×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 / Y+ A4 H% j. k w4 ~9 P
0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制
, V+ f/ o: b# }6 P. P=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm
( ^8 p0 u/ R$ I=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
6 d) _: V5 V, t" Z& O3 B; F的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
* p1 M$ l2 j4 m: K) ]% Z/ c, G、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
: J( h- K _8 o/ `3 B5 y6 f- c主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 ; ~ m+ x0 s5 I; F) z
是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装
: _1 X4 D% M( c* t7 A! @% o
% B+ N! \! H5 r/ X! G7 l8 G1 J4 K. S: x
|
|
/1 
发表于 2020-3-26 13:42
收藏
淘帖
支持！
反对！
