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中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

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发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 范園! R# C  y6 r+ ~; Y* e3 e
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命- D' L; N( T. A9 l# h0 f9 K8 \- A
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。* R$ l9 d. i/ G4 s; @% E5 O
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。2 p+ Z. l, ^4 r: p
2规范性引用文件
6 a. U: G8 P6 J- ]+ j在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最3 X9 _+ D3 O4 d# O0 |7 g$ J9 Z# E
新标准为有效版本。.
! b; w0 R4 Z& R# @' x3 h: ]IPC-SM-782
( u) z7 a0 y2 e) e! F/ `4 e% dSuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.
0 w4 P' Q, `4 W' Y' x% u( EQ/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。
' Q5 b* W' p- i0 ?+ x  y' v3术语. T" ~1 [5 S9 a( z" f" v
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.
% j: F: a* H, t4 D$ fRA: Resistor Amays/排阻。" h- M7 J0 ?" T. y( H" r. Y
MelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件., O, Q2 j) V0 ~" g+ o
SOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。( w  h' ^, ~% ?# q( w
SOD: Small outine diode/小外形二二极管.
( v4 X1 Y. D7 Q2 W# n* I; w0 eSOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.: q% a" G  F" T8 Y, ?. q
SSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.& Y" a. J- `- ~. y0 L* [
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.
% n4 [/ L% h3 mSSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.( o6 n9 N4 O2 Y
TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装- k: \% h5 t$ w" L( m$ I7 S9 m+ e
TSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装" ]* h3 I8 X4 J7 E$ \
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装" Y9 v. {: L9 K" y
SOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路./ w4 C3 |4 J1 {$ o# P' G
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。5 n. E' `0 _$ ~) L
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.& X7 _4 {3 r( J& P$ I) y# M9 p- k
CQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。
# L1 z9 v# l0 x1 w$ ], f, CPLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。
6 p) h( [6 r3 tLCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。
1 O) g1 J' ]) lDIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.% h! Q$ ~8 b/ @3 u3 ~6 l) K8 H
PBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。
; p2 s9 s3 k* a" B2 z4使用说明
) Z, k% Q" S) Q' T$ _3 k) i外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。) [) ], m1 f( n  D/ H6 v2 K
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.% r8 U9 x+ d6 G; j' p
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.
' d( b, `' R2 h& D4 ^0 i. T# ^( g8 u图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为' \* m0 v0 O; R
图形编号.
$ {' W) Q2 }- l1 p
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7 _, u. a) g2 z; B: Y7 Y  H

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发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
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    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
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    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
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    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
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