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cadence SIP工具设计leadframe打线封装求助

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1#
发表于 2022-8-17 02:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前都是用CAD绘制引线框架类封装,入坑cadence不久,用cadence SIP工具设计leadframe打线封装,应该如何导入leadframe?功能菜单中貌似没有找到对应操作选项,同行师傅们能否指导一下操作步骤,小弟拜谢!
/ _3 L2 w3 O: U' T: U: d

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2#
 楼主| 发表于 2022-9-1 01:52 | 只看该作者
您好!DXF导入后是shape属性,我试了一下,可以打线上去,是否有办法让管脚和芯片PAD形成网表呢?

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3#
发表于 2022-9-2 15:00 | 只看该作者
问一下,你是先用cad把pad信息导入框架,再把整体导入cadence吗?用cadence的优点在哪呢

“来自电巢APP”

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4#
发表于 2023-6-29 06:24 | 只看该作者
请问搂主,这个问题解决了吗

“来自电巢APP”

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