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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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1#
发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!
' p8 P. Y* Y' B; [$ t7 Q# f
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者

    1 r5 B0 t8 M) T( J7 I- F- e
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:410 E3 `: Z) _! U9 f  p
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    / @/ M. }4 f4 _8 O这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?% }  r$ T  z7 ?' C

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41# W) l. H7 H- j9 k* }2 c
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    # j( {" e0 k  V8 `1 [7 B你这个不是吧,还有别的吗. D  E" _+ {. S9 L# W; m2 q* ~
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:36
    3 U# L' A' p9 ]3 K. [很简单,把每个部分级联起来就可以了
    ( l" X& |8 f5 V4 t8 ]
    老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?
    + Z- z) \2 V" |/ [$ Z5 w" ?" ]

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 2)

    微信图片_20221110090419.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07
    ) n; [6 s+ p0 g, e2 }你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    : {$ f* a; g% a# I老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?
    + G8 h, i! D  ~/ e" u
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    [LV.8]以坛为家I

    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:57# B' l4 O  a8 s( g3 W
    那你要用SystemPI去仿
    1 H% \& H/ H: Y" V2 }, E
    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下
    # e  v) X1 _+ ^7 K2 C2 j! I

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者
    " G% W! U' ~7 G
    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。: r+ h7 d- V: |6 ~
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    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了% l2 R+ s. C( V
    # E* M$ r' O0 a, |

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:58
    ' |  W% D" Q# T, E( T0 N" t你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...

    + Z, z, l0 e) \前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?7 |: J/ ^/ U' l) \" o$ h

    微信截图_20221114153423.png (16.29 KB, 下载次数: 0)

    微信截图_20221114153423.png

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:35$ I# g* h; z- K- W
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    ) m7 b. ?: C9 E
    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢
    $ |. G& q% v& e# k7 c' V8 S5 A

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