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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!9 p) [0 ?7 A. Q0 L$ }6 r) g
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者
    ! j6 G* ^# y% a. M& F0 l! V

    点评

    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System S  详情 回复 发表于 2022-11-11 09:33
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

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    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41
    1 P% H* N' @# Z$ n) V: O* Ohttps://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
    - s" ~$ k6 W* I* f3 F6 v( M
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?/ T5 X5 ]: s; o. T  K' J: D

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    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41! A+ K0 J* [; A2 }
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    : |! ]6 Y, [& V3 u% l& F你这个不是吧,还有别的吗
    ' k9 L' p1 X' U, D
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

    点评

    老师,我应该选择哪个组件呢?  详情 回复 发表于 2022-11-10 09:14

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:36, _' K% s$ a/ v9 V5 H7 U0 N
    很简单,把每个部分级联起来就可以了
    2 A- {# |2 ^1 z
    老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?
    # b: n3 y% a  x' g

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 2)

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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    点评

    老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?  详情 回复 发表于 2022-11-10 13:04

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07
    ) c( G) i# @5 L* H# t你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    ) W! s, H& E0 ?- a9 w+ s+ `$ d7 Q: \6 |老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?
    4 f6 \6 n! f  z" X( {
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    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

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    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下  详情 回复 发表于 2022-11-10 15:49

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:57
    4 H  f) ^+ W. s; p; S那你要用SystemPI去仿

    ! k2 ^3 s( c# }$ j6 U2 u" n没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下
    6 J* P% \( h9 p: s* n* W+ |

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者
    , X3 ~( D0 M$ {# h. z
    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。8 T7 v/ A' y7 k* h* ~* v$ z3 l
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    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了" v' k& r; `9 d! k; E$ D5 y" B) o2 x

    ( d# T' m/ [# J, G2 D

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    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:35

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:58
    % O3 k3 W  u2 r: V3 M% b你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...
    7 t! U$ q. i3 k0 ]2 F, z* c
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?- n& |: O+ g+ ?# B

    微信截图_20221114153423.png (16.29 KB, 下载次数: 0)

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    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:55

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:35
    & I) ]" \: F% `. c1 f前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?

    / g: s1 U  e: L( R1 D老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  ?% O! ~2 r; Y& N9 j! m. @

    111222.png (13.8 KB, 下载次数: 0)

    111222.png

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    老师需要再请教下您,这个末端要是接个电流源咋接啊  详情 回复 发表于 2022-11-15 09:42
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