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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!9 p- f8 }& Y1 {0 C+ m+ f, g( I
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者
    / Z8 {: d$ R8 A( \' v: {

    点评

    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System S  详情 回复 发表于 2022-11-11 09:33
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

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    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41, A" Y! r- d0 F5 v% m4 f$ u* W! v
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
    ( T$ Q3 }4 \7 x2 F
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?7 A' O1 |1 E, N  ]6 B

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    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:416 I& E: u* ^2 Z) l9 i
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    : ~" R$ L8 P/ c  _# F* h) X你这个不是吧,还有别的吗6 f8 c" u' [7 q) {6 U
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

    点评

    老师,我应该选择哪个组件呢?  详情 回复 发表于 2022-11-10 09:14

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:364 }6 X9 Q4 |* w- ~0 O  H, x
    很简单,把每个部分级联起来就可以了
    9 F9 p  R) W. m# h* A0 f
    老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?  i0 ?# d: @2 B" E& i. x5 I6 s

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 2)

    微信图片_20221110090419.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    点评

    老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?  详情 回复 发表于 2022-11-10 13:04

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07
    2 m/ u8 v( X0 ^$ M你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    0 N+ T, s& ~2 M" L0 K# @老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?2 u: [) a# _! T# M7 {4 }
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    [LV.8]以坛为家I

    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

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    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下  详情 回复 发表于 2022-11-10 15:49

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:575 j  K. k0 N, L6 `, ]
    那你要用SystemPI去仿

    4 \2 G: o0 B' @; Q1 _5 h没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下
    * ]  z0 h5 z/ i) C$ T9 z- {

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者

    ( z" y1 F. z  d( j  g2 z0 w% K% K6 X老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。7 P+ e. _) U+ I7 g  s
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    开心
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  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了2 w! i) q4 E5 |% J% I/ w1 J8 p

    2 U$ N* l8 h% T, _

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    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:35

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:58
    7 k3 g2 j) c! L- T- c1 R( R$ Y你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...
    5 v" S+ j% ~  U3 q+ D
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    ! W- O9 ~8 a3 ~

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    微信截图_20221114153423.png

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    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:55

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:35
    0 y8 @8 _6 w" M6 P* [. \0 l8 C前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    ' G! b' N, k9 c0 O5 s2 ^
    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢# ?: ~& _( u+ S, ^2 \, w) [

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    111222.png

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    老师需要再请教下您,这个末端要是接个电流源咋接啊  详情 回复 发表于 2022-11-15 09:42
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