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求解,负片的地和电源层如何挖空??如何走线?

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发表于 2012-2-19 09:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求解,负片的地和电源层如何挖空??如何走线?谢谢

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2#
发表于 2012-2-19 21:56 | 只看该作者
负片的地层和电源层使用place---polygon pour cutout功能即可按照自己的需要进行挖空,但是负片的地层和电源层不能走信号线,只能使用place--line进行电源层的分割,line的宽度一般在20mil左右

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3#
发表于 2012-2-20 11:39 | 只看该作者
直接贴块铜就是挖空,负片看到的不是铜 看不到的才是铜。- k" v- Z/ P- v4 I/ E5 X4 y( ~# s
电源平面和地平面不走线为好
: c, g6 ?4 ]$ e+ u3 l2 ?7 q也可以吧负片更为正片

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4#
发表于 2012-2-20 20:38 | 只看该作者
学习 学习

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5#
发表于 2012-2-21 11:28 | 只看该作者
不如用中间层,作polygon,看着清清楚楚

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6#
 楼主| 发表于 2012-2-21 11:34 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-2-20 11:39 $ ^+ ?8 z8 L1 H( B: O
直接贴块铜就是挖空,负片看到的不是铜 看不到的才是铜。& C6 t% E7 |6 m: Q' v: a* ]
电源平面和地平面不走线为好2 e1 v: B0 @7 @8 b/ ?: y) `# Y" {
也可以吧负片更为正 ...
5 J7 Y% T1 w, F4 a- n0 d) n
跟Xulongjun说的一样 。哈{:soso_e183:} {:soso_e183:}
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