求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？

eeicciee

求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？谢谢

adding

负片的地层和电源层使用place---polygon pour cutout功能即可按照自己的需要进行挖空，但是负片的地层和电源层不能走信号线，只能使用place--line进行电源层的分割，line的宽度一般在20mil左右

zhengzy

直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜 看不到的才是铜。
- h( n- e0 v$ i7 ^+ Z: Q, b电源平面和地平面不走线为好
- }! g3 `3 c0 @1 M2 h也可以吧负片更为正片

διαγρα

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hartley

不如用中间层，作polygon，看着清清楚楚

eeicciee

zhengzy 发表于 2012-2-20 11:39
直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜 看不到的才是铜。
电源平面和地平面不走线为好
8 r, i8 A* Q/ A0 R7 ^8 W6 }4 o也可以吧负片更为正 ...

跟Xulongjun说的一样 。哈{:soso_e183:} {:soso_e183:}