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本帖最后由 cjhui 于 2022-11-6 13:24 编辑 , p0 h- |; m$ o& o, I7 @. c
: Q& u2 k5 U5 ?+ ?4 r' B3 U
请教下大家,用ADS VIA Desiger仿真,直接仿通孔,看起来是OK的。; N: ^% p/ Y/ f( v5 j' y9 N2 x
如果不是通孔,用Micro VIAs增加过孔,设置有问题,6层板,层2和层5是plane,增加孔从L1到L4,看起来是ok的,L2的信号也是有反焊盘隔开的。: G0 ]8 J; [' D# E; X8 w Q! |
再从L4到L6,L5的反焊盘设置不生效。导致信号和地连接在一起了。
( c- O8 T8 P6 `( s' i" v5 |5 J5 R6 \
上传了图片和过孔文件,希望大家看下。谢谢!
( d$ Q$ C; o4 O$ p! d
1 o( b" h, W5 y: |3 }* X下载扣威望的,在哪里改为 0 呢?
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