|
|
BGA到焊盘这段走线 是不能挖空的; [, |7 r3 v* h1 D
因为为了方便出线 所以这段的线宽 会极细1 R% V8 J' {+ R8 Z
意味着阻抗已高于50奥姆
4 o* \4 C& ]+ T; A1 ]1 ~如果这段走线下层挖空 但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)' |% N6 d! o# u* |3 S! H
那么已高于50奥姆的阻抗 会变得更高 更远离于50奥姆
- b6 M* i. @3 z, T" D, x7 Y你RF性能只会更差" W2 A; g2 W( x: } O6 @/ Q6 Y) s
/ Z* g$ |, k5 L, y* @! J
换言之 这段走线 只能牺牲阻抗来配合BGA出线0 a6 f: A' N" ~, y/ F, t2 t$ x
因此多半都很短 也就是零件都紧挨着收发器* y3 _ a! u6 X$ k C8 I$ w
, Q8 w8 L% b* V9 I3 H
3 V8 ^- A1 N5 E- _" a9 }1 W- b
再来 如果是其他区块的RF走线
0 C4 _- Z& p4 V. X: B' ~& W. W: h z3 e在维持50奥姆阻抗情况下 * s P- A/ c. _! c4 @
挖空固然可以藉此拓展线宽 进而降低损耗: l7 L' K9 u9 } ?, d
但) P! I2 f) w; Z! D
寄生效应不一定降低
! Q" P Q: I2 G8 H+ E5 B/ K原因是 寄生电容 不只跟距离有关 也跟表面积相关8 x$ F* E2 x0 E5 K A) i
. W. r# ^+ q1 [" W9 G( [# ]" r
4 [+ U% `5 P( Y/ @7 G2 W7 c你现在拓展线宽 等同表面积增加
O+ ^% a* K8 _$ j好啦 距离增加(挖空) 但表面积也增加(拓展线宽)2 d T0 ]# y$ B+ j; i' [
那整体寄生电容 到底增加还减少?
1 ]1 W' z( p. j, S1 B5 G所以我才说不一定 要计算才知道
- ~2 x% N, m- e( ^甚至有些PCB的迭购 计算后会发现, b4 R ]7 Q4 N4 s! y
在维持50奥姆阻抗情况下 挖空 + 拓展线宽
$ ~# D; g$ B) [9 j" o1 F寄生电容反而还略增加咧
8 t- g4 X7 Z8 A. w1 Q7 j6 t% P5 b/ ]* k% b6 v6 {/ N t) ~1 M
, F: T. a' a b/ } s而0402焊盘 因为宽度会远大于50奥姆线宽. O2 j6 t; z2 a6 R" ~
换言之 其阻抗肯定远小于50奥姆
- c+ }! k+ S/ p. {2 A' `; q& h因为焊盘大小不会变 所以如果挖空
1 i5 K$ {$ T; O9 C5 S可以使其远小于50奥姆的阻抗提高 更接近于50奥姆
& [% v( P5 ?. v) T+ K) }1 E同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加 表面积没增加)
" x; f' o8 d! U( M. }8 w5 P. {$ B
/ B! p/ I2 g8 u O0 e o' f4 u' @% J所以 做个小结/ \6 Y4 U2 e# H3 r
3 F$ Y3 \6 F) O o1. BGA到焊盘这段走线 不能挖空 9 O8 e9 [/ D- z+ `3 b
2. 其他部分走线 在维持50奥姆阻抗情况下
; V+ R+ q! A5 f1 x" M( t& ^3 A: G( h u 挖空可以降低损耗 但寄生电容未必增加或减少 . S) m( ]; m$ L0 b( h, g5 l' M
3. 0402焊盘 挖空可以让阻抗更接近50奥姆 同时降低寄生效应- R8 }1 Z- O& r8 O y
|
|
/1 
发表于 2022-11-18 09:47
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2023-1-8 20:19