|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
5 s9 v: d( i2 P7 c4 |( L7 m
( j q- Z7 K7 d8 i r1 A- w! N0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
) W7 j" _. X: m) f- P身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：% z) N7 i% t5 u% o. O* u1 u
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并. X5 j# E( A9 Z) l. a6 ^, K6 S
●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？% B% \ h1 [7 K# \2 R
为什么FPGA中中增加了& l# @8 z( ?, G% |- H% V
LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么
6 ^+ F$ }7 S% R多电源/地平面？( `2 v3 [6 N& o
●
- S/ `9 W9 ?9 C5 A' s2 f" c什么信令和接口更适合高速数据传输？
2 k+ q6 L- v# M: q* y1 O, T是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
/ v+ Q0 i* H; \6 E5 }是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
y4 Z6 {+ C/ C/ k' M R3 _率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？2 N7 B/ l) Z, u- }& N! w r5 a
提高我 高速电路 完整 分析 计水 ; X V* y) p6 T+ J* |3 r
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？1 {5 A3 A* e: c
/ @. S2 x) R+ M8 T% V( }
$ j0 K& l% j1 y |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2022-7-23 09:54
收藏
淘帖
支持！
反对！