Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei · 发表于 2022-6-10 14:54

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最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。

需要导出的DXF是这样：

nevadaooo · 发表于 2022-6-10 16:13

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606 · 发表于 2022-6-10 16:39

牛
支持并学习一下

姽婳涟翩 · 发表于 2022-7-30 10:05

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm · 发表于 2022-8-5 16:34

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料

eeliujm · 发表于 2022-8-5 16:35

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13$ m% |! @" z H7 }9 D( L% k
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料

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