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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢 ...
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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢？

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monikaka

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1#
发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢？' V' C# n3 b7 g9 \& N$ k; _

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超級狗

该用户从未签到
推荐
发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑
+ E7 }6 K; [  U! a) K) {
) K4 w3 Y1 D$ U: Z" j" x如果 Datasheet 寫 Tj（Junction Temperature），這是指芯片工作時，核心（接面）所能承受的最高溫度。! f( r: P* \4 x5 K: K

4 E$ Y, l# c! U, Y, _( |1 S如果 Datasheet 寫 TA（Ambient Temperature），這就真的是指芯片能正常工作，所能承受的最高環境溫度。
7 O2 t2 v) b5 \. h6 q
, f! _! ?) C" s3 ^% W5 g3 y$ M0 o3 p% ^* b7 [

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菜鸟001
  • TA的每日心情
    衰
    2022-5-11 15:11

    • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III
    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片（晶圆、裸片）的结温

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    lockyjay2mm

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作环境的温度

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    limerence

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    6#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作温度是芯片工作环境温度，结温是芯片内部温度。% Q! i/ O! Y6 E7 b

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    bfhbdghr

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    7#
    发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
    芯片的工作温度一般指的是结温，可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。
    4 l" Z0 a# g' t

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