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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑
5 Q3 {$ g$ W; K4 F8 B. ?- D
) J4 n* F5 n$ s9 ^/ c 先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；8 w* ?- `; |) Z
* C$ l6 v3 D: a) y: M' U/ b 之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；
1 V' p1 j1 I/ y( p
3 z) d5 d) V/ | 那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）
9 q( d/ \' [7 W" U1 c. C$ S- u( s9 w. q) Q1 T
' C4 l& \2 h6 t4 _
7 I) u* }+ D+ @4 O, T, G! k# d' }- p
还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；, `- g2 O4 ^* F' n% C
或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？7 B! E/ A) T+ G$ k1 f
8 g( h/ @9 `, j% l. ~6 U. h它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；" C: ^" B& ]4 \+ q7 }
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发表于 2011-10-15 11:31
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