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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
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2 z+ h: P6 V; u0 w' Y一、FET-G2LD-C核心板体验
) G- E- i W4 T9 {先介绍下核心板的基础配置：
# `* \) O8 A3 p- x7 J2 J9 Q4 yCPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
* Y0 V6 |$ `' W4 g4 B4 z' ZFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。 . U3 u) e% X0 G* W4 d5 L
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FET-G2LD-C核心板正、反面实物图
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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 # ?/ ^' A: d# u4 b# I
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
9 S3 B# }1 Y, E7 z) y二、RZ/G2L核心板稳定性测试* {% q1 u4 q- s9 P
1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
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核心板TP1波形
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核心板TP2波形
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核心板TP3波形
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核心板TP4波形 : D. y! k# c( t2 Y
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核心板TP5波形
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核心板TP6波形
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核心板TP7波形 3 v6 k4 y# Q* {6 @; M
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核心板TP9波形 1 h! p% r; d( S" j1 X
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核心板TP10波形 . p* ^8 w9 d9 h
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核心板TP11波形 % {1 A3 {4 ^" Q+ ]( m
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三、内存压力测试：6 x- D5 ]# q) { `2 P1 C( q
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
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内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。 + @) `7 D) X1 r5 w1 K+ R6 h
四、RZ/G2L 开发板初体验
% j, i, i& {" @, q飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
; o' ^3 ^' Y8 ^$ H外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。 * u3 B1 a! V" o; {1 A
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底板尺寸图
4 ?. @8 Q) X2 t+ V1 [: r" d, A1、开发板功耗测试1 k( b5 j# l5 {1 {5 d
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很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
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' g& Q7 R( l+ {- C
核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
4 z* ~' d8 [; z2 i9 e# F* B2、开发板启动测试
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; ?2 [; N" C B' G( GOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：
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7 c3 g. z! B H7 m由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！ 6 g5 A9 Q) F* I2 }) v. n
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目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情，
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发表于 2022-6-8 15:33
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