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本帖最后由 DuBois_1wwe 于 2022-4-15 16:10 编辑 0 [$ f6 Y# t+ }( Z$ ]
. a0 T) `: L0 V芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。# X9 w& f! L* f& N( p% P
" _# n3 L2 }$ C
实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。) ^" h5 E& L# ~6 \
- b; a: k. n3 t7 ?& E/ v! S: N失效分析流程:
0 B& N* h5 p9 d! v4 M# u& r6 s& N% K* ~0 k# D5 X
1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。
7 K- G. ?; _9 k7 y9 ~
4 q, p8 l" Q3 U2 {! Q+ q2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination
% u; L3 n% z$ ^5 _, ]4 t9 |3 R- T! G! H
3、进行电测。' X3 C0 H- m" Z. t
+ H6 Y% }* Z4 J6 n, f* [4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等
3 O V; [2 d: B0 G常用分析手段:
3 k1 l5 k; {9 \% Q5 \6 z+ U4 _1、X-Ray 无损侦测,可用于检测
% K2 W& q( q/ Y/ U$ e4 i1 z7 L" C& \$ H6 O" n
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性6 s9 _8 V: V# _8 ?$ M
5 C- ^: k, w: g" h6 z4 \( H1 y
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接
4 A7 M- J8 }/ @. @. r Y: g! ^! G0 p/ I- ~! u- \9 y; }- |
* 开路、短路或不正常连接的缺陷
0 V0 R$ v; L! J) w2 t" f7 Z2 ]* M# s3 t/ x4 |! [ `
* 封装中的锡球完整性* M9 R8 E, t% d& ?
6 d$ s: k9 A- h3 e$ c- z
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜9 \5 ]9 v6 `8 [' U3 }
- c5 i2 H' N& t9 w; [6 t) {可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕* S- ?9 H6 F- A/ d# }
/ x, `* S( _: T; z: R& I晶元面脱层+ @$ g$ m" H. l( t; Z
1 f( m3 e7 z4 J3 u
锡球、晶元或填胶中的裂缝
- o3 l% L0 o6 T! |- G9 s, I/ g& ^' ~- A+ O3 U) d, B& U
封装材料内部的气孔
3 l* z/ v+ P/ R* O' @: R" |
& `5 C0 [0 X6 A7 [& O0 Q各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
( p+ r" C) V8 b; X: |' D4 t
9 q% }' K. u/ C& b& ~: ?* `$ m3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪
# I7 k$ j6 S( Z
: I; A% r) y; ~可用于材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸- i+ d" y8 X6 f6 ~: \2 S+ T9 w; u
7 E: B5 k+ J, q' s% p6 A( k u
4、常用漏电流路径分析手段:EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
" [1 S- _" x4 r0 b, y& I. r) I' L' |, v( ]9 E6 T- f4 A0 p
5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试,可用来直接观测IC内部信号
1 z" R3 o- l0 Q- @$ b+ E1 @/ U. v) {+ r6 J5 L" G
6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试! _, ], A3 C% [2 ^& |/ Y7 \
: o8 T# a5 }2 m3 L7、FIB切点分析
5 o9 F5 t0 P) @/ q( [& i1 B& M' {" a6 G! P q$ @
8、封装去除
* Y4 N! y4 Z, e4 W
[. p% r0 k% P) j9 C i6 I先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型的芯片封装,专业提供芯片开盖与取晶粒服务。( a) i4 Z, H, w$ _7 `+ r M8 m
) s% W( p5 L1 R, `. Z& L
( J' f- D- }/ J9 l1 J- k' S, I- I4 e: ]$ X$ f; q
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