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地位
" _" D- S% s% |6 n3 ]6 A必不可少
8 R4 T# d1 d" A% \辅助定位
9 F0 g: r5 Z/ _! u2 b% u* l- K6 M5 m必不可少
2 X& G- o! e0 q: x定位单个元件的基准点标记,以提高贴
9 o) D" `( R1 Q! a9 s6 T7 G, b装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有, o1 g2 r3 N% |# n8 x2 G2 z+ ]. r
局部MARK)2 I4 J9 L0 }1 R; K& h, D
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
% L+ _) [* e& J6 Q# S6 r1、形状
1 R. Y% A3 `+ ^( f- K3 V* k6 t所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
' M; ?2 U& f! I' d* `6 o( ACHECK项目 设计要求 备注及附图
! b8 _4 s/ h/ m( P/ d& n要求Mark点标记为实心圆；* ^/ W. j' R. V1 O9 x# G; [
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确: R8 X* c! f! Y/ r3 y( x6 [
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
8 j& Q8 S- O1 \6 u2 @附件: Mark点设计规范+ W4 j R; b5 M2 U
一、MARK点作用及类别
" O. }% B/ L. ` I5 D二、MARK点设计规范
& q& J1 P- c! S3 ?- OMARK点分类
9 o% E1 y9 R2 i1、单板MARK# T% a) h7 W1 O# }- T
作用
, Z: Y' B- r1 b% r2 T# J3 x8 ?2、拼板MARK. [1 A: A2 _1 m$ ~
附图 备注$ d5 F* L! ^2 V7 \. X: [* F6 k! e; u) ~
3、局部MARK
/ r: W0 i% R! C单块板上定位所有电路特征的位置
" {5 F# n: C+ ]; y- B, }9 t5、边缘距离% j$ H) H' ^0 O
4、尺寸
2 G, e( U+ C& z' h0 E% e4 u" X1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
- M e2 W9 a* m/ [" b0 F。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
& n+ T2 C6 c! y( i4 \. g& i3、位置
: v3 f! b$ ~# `2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家: L$ Z+ N6 P0 L3 L* f: m1 ?+ I
生产的同一板号的PCB）；8 B4 Y1 \2 B. X C& d# \- F
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
1 X3 @6 |2 V- d/ _（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供8 |. r9 K" @0 F; ^# S# l v- Y; v% j7 E+ O
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
% d6 K& E% w; u如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；& X% F/ @4 \7 _) \
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开. D) V8 c( ~( A9 i( p
。最好分布在最长对角线位置；
/ L& J9 x, l/ Q; l2 x3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而8 a* h+ P9 D- W5 U* [4 H% F
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
$ [, M! Q% A0 Y0 E0 L在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
$ V) [, B6 I9 X) }2 d4 ]8 T的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,1 ~' A$ ^0 j8 V
r达到3R时，机器识别效果更好。 Y! i! q+ P3 _
6、空旷度要求
/ ~. e$ w' l; _! Y1 O' h7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或2 R2 g3 b; [; I$ I8 q$ J' p
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域. S+ G3 }+ D: M
常有发现MARK点空旷区为字符层所
5 t" J$ v) U/ {, x; y8 A! Q遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
; l) Y* e S1 x2 s器无法识别。
# X& q8 }* K5 [8 Z! ZMark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小: f9 G! B2 X* q0 u* C; ^
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要# h) D" L+ Z8 c' V! X8 Y7 E
求。
) [9 q; t$ r2 q7 C- @( f4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
& W: H- W/ j$ w$ S" h，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。$ T/ ^+ N2 c# a- m9 v3 k
9、对比度
/ j* E( h3 ]( K; e4 J+ S4 q, F2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。6 o7 t% Z) C: C; e+ ^
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
' x" @" s0 g6 t3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
# G- ^8 I+ Y: w6 W. g# ua) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
0 k9 q- G$ i! M/ s, h( T能。: q1 ?- G5 O( g. b+ L: p/ r8 ]
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
/ j, y; V6 V% @& ^如：MARK点作用及类别——备注1 p: ^6 u1 V/ m2 K9 u7 J
强调：所指为MARK点边缘距板边距
! l; U6 [; k" ~1 q' W3 E离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中! r2 ] ]4 ^- b' i
心。5 _- D- t5 G. l, n0 m7 X$ W
单层板Mark 多层板Mark7 @" w2 S& ^; z& z2 @+ A- k# }. o. g
MARK点边缘距板边距离≥5mm/ f" B( n, \+ j6 N' K9 a- X) {
板边
. q5 y- W: d8 {: qMARK
3 _% V& B. s% s! ?" K" zr≥2R; y2 |$ a1 P% t* W! Q4 C4 ?
MARK点
- @! U) K" P) O) q- u. U+ D空旷区
" |! E+ N* k8 ~& V8 X9 y标记点或 C) u2 `% k9 Q. P
特征点
& V! _0 Q2 B6 m9 [$ L @4 w拼板MARK也 完整MARK点组成- B9 l4 i, k5 I" A4 F9 c
叫组合MARK, x0 J7 Z- ^& W& }
单板MARK& n- [% h& T4 i& b/ w$ K
局部MARK s y# _* E# }' A
制表：*** Dec.-25-05 a2 M+ t' c. z$ q" G, f5 b
单板MARK 拼板MARK9 a4 m- }2 J5 i4 Z7 D! X
板: q# `" a, T7 K. S$ |
边8 F! q' k9 }+ z3 ^/ R, l
单板和拼板时，单板MARK位置图示
. c/ q/ j/ n( C4 Q* aNO% z" \" X! {7 b4 x3 h
1# q5 D/ }4 _+ V$ e9 s
27 ]- N- F1 D U# b( K9 S' F, Q
3
0 ?6 @: i; v+ i3 J) w. \" V4
, _/ q0 q3 o2 J! Y3 `- n: Z59 R7 w& g: h0 ~" g" ~2 l- U
6
1 z, _: v9 }! u2 J. I7
: u t! H/ x1 k2 j/ K示图
/ A1 k) `0 P( C7 s2 P0 _, x* F三、MARK点设计不良实例
! I8 _' m1 w6 R. g" q6 ]为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图+ ]) m6 D) X: y( u' E
片及参照标准：) ?- M% J: b7 E; F
MARK点设计不良问题描述 参照标准
% g+ R/ { D, U( \$ O% `MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮6 @# ^% o q9 c# U/ {8 r
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求& f9 |4 H+ _. c: J) ]1 U; ?
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机' l0 e3 k3 k- m
器无法识别。 MARK点的完整组成
" i- @* j( D ` e/ c1 fMARK点距印制板边缘距离
6 G) f" V3 _/ `+ BMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
$ [) Q8 c, L3 e$ r7 pMARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
' q6 J0 n/ Y' F" v7 ZPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
* h) U( e% z5 Q- D/ W形状不规则,SMT机器难以识别，% \" d: h% }, i
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造( \! W! }; I' ]8 o
成SMT无法作业。 MARK点位置9 g% p6 [! u. f' u' H4 h
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
& r- Q) z, p( J标整体偏移，造成SMT作业困难。$ m' K; }$ O2 {8 N3 }3 Z. T
MARK点大小和形状
3 K3 H b' a9 ^MARK点$ k, [( v# [+ M4 Q% n6 s" h
0.5m 1.0m
( r" h& g4 @2 f, \' V- L+ o6 ]8 s5 ]8 j
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发表于 2020-5-14 09:49
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