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! `5 [% `: d( T i6 v8 oSIP封装技术的四大优势 与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势： * v, M/ n& M) Y: k
- 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。
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+ ^9 u9 M+ E8 ?8 T& d' a
- 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。
% g2 Y, \4 C$ o: k/ S" Q; p
0 t* h! } m5 p' \/ b+ m- 所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。
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% c: R: G. H& z' V1 I! ~9 H
- 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。8 G e" i3 h& w5 Z
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发表于 2022-2-28 15:41
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