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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。
5 g3 h8 G# F/ y- Q. P' c4 n; p 即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值
, }" W! p9 H$ @3 |4 G9 g, \ 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。/ d- n' R2 R: e) Q% a/ V9 s
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。) K" |: Q9 A# I) w7 [; A* @
在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
: r c+ v" b3 b- z1 Z" c, [ 对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。- F8 w1 i( r% @0 ^
NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求
+ ` a$ S* m# j 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征; E9 }* M# _9 _0 u, }+ ^
1、25微米的孔壁铜厚4 ~# v1 Z0 w* H
好处/ O, J. L: F8 K6 X4 a) n: x
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
" @# \" e& z( w& S 不这样做的风险3 a, d% ~" i/ B4 o# Q
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
# }6 J" F4 u# p5 W! |# i 2、无焊接修理或断路补线修理7 g$ @3 S2 E8 y* U- A& x( D# J
好处( |+ U) d3 r' a' ^
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
|" D9 m9 `8 K 不这样做的风险( [" ~. I2 e( G5 _0 O
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。$ E' \1 r1 B6 ~) Y! V7 c/ X
3、超越IPC规范的清洁度要求, n* c- k) X5 }$ j3 S
好处
3 X% A# u3 s" @# ]2 N 提高PCB清洁度就能提高可靠性。" H+ M$ W8 o! }+ `% ^9 T$ u
不这样做的风险* H1 M. J( O, ~2 C* s, N
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。* M$ {6 o% J& ^
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
! k U2 }9 @0 u 好处
* w9 r) o3 j% V% t" m 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险' D! {0 n" f0 y% b
不这样做的风险: ~" W2 n0 H a1 j
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。7 g, e" I0 A3 v4 O( u
5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌
* H8 V) E+ f' f# @ 好处 r& r3 w7 @$ ]$ M# w+ t
提高可靠性和已知性能
7 m+ G- r( b: Y2 g 不这样做的风险) Y* u T3 u0 y* p) d8 X
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 _7 z0 b" t: S1 d% e5 c. g- ?
6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求9 I* z3 s' l2 b' H6 u
好处
) ^5 L! d2 @& x4 V" S0 q 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
, E+ A4 T+ L4 F% I% z; N0 t 不这样做的风险, e* q' O/ L9 y' B: K
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。. t8 j8 X) H5 d# _+ Q( V8 p
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求( U2 z* a; O W1 a" L; i, ?
好处0 E3 f' p) [2 F/ [. M
NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
; {6 o3 b& ~# X q$ |0 _: W 不这样做的风险$ u, N5 h. J# [, J' z
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
* }1 L! [; B2 a" ] 8、界定外形、孔及其它机械特征的公差4 x; ]4 D* _ F
好处
5 U- W) `; m6 Z 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能! B' j& Q& t7 U5 D. O- p+ n' {$ x
不这样做的风险 E( q. }9 K6 C9 A+ D0 n, o) N
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。* E! E6 j4 x( b
9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
9 \. x: K7 Z- D; S- f1 [ 好处
, z4 p7 l; |7 b: d7 x6 q7 V6 S) j 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！+ a1 _! C" [2 l! K" R! J; O
不这样做的风险
' s! J# E* F# g) J 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。& M7 f. }' [; {3 k' C/ R& A0 d
10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。2 |- \- x+ T7 Z" Z3 F# i
不这样做的风险) r9 v$ n$ y" n0 v) y1 b
多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？0 ^# T, P, k' f7 j) _4 m: Q Y" A
11、对塞孔深度的要求
) B/ u/ E* B: o% C- |0 ^ 好处
- B6 o% [/ }( b5 W0 D" G k 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。7 j; G0 ]" D& a- @& b: Y; k. i; O
不这样做的风险4 p7 D% c. s- Z0 k3 C! h2 d
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。; R3 ^; r6 }; P( S- o
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
1 K5 {" y3 t0 b& v 好处
% y1 n% e; p. n7 x5 d0 I3 z& a% ] 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
: L( W( o# e7 F3 x/ | 不这样做的风险$ c% Q! V5 O* N- i, } B
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。3 X4 _+ g6 m% K) r8 C# f/ B/ L
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。" z. Z& G0 W3 y5 W
不这样做的风险& `# C( g( ?2 M9 E6 C
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。# h6 J* P, m6 \+ {! h: P1 K1 T7 ]
14、不接受有报废单元的套板
2 _( Z0 \4 G( b 好处
0 A/ F0 C2 h$ }6 k0 G 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
; l3 v3 G8 p' o- }9 h1 y 不这样做的风险
4 t, r/ L1 s9 ]9 F2 K3 F 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。5 `$ R! C% n) s: S0 E1 i" _
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发表于 2022-2-17 14:13
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