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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
/ \$ F V: ]" l/ l4 N- Z* v% U5 B2、服务对象 印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认产品质量情况,对产品生产过程中的各种问题进行分析,探究问题的根本机理,提供改进产品设计及工艺生产的参考意见;
" F1 E- J# N2 y4 J* h印制电路板及组件(PCB&PCBA)供应商/经销商:控制进货质量,增加用户的使用信心,提升品牌价值;/ ]' t' h1 p4 q% X4 T! |0 {9 x
印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除对生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。" S# T- c$ f n2 j
分析过的PCB/PCBA种类: 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式(但不限于) 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
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% B. I; ?2 `" B, b! U) H3 n
焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF
9 m: j1 G q6 e. T4、常用失效分析技术手段
2 K1 A; T) h f无损检测:
% X6 r! w [/ m外观检查
$ q/ O' }8 ^* {! f- nX射线透视检测
/ _3 M* E, J+ Q三维CT检测
8 @6 `0 W }4 k; ]8 ?C-SAM检测
0 \0 W- f/ r0 o8 t红外热成像
& t+ Z4 F& R1 H: Q! |7 X- a, j7 c- p2 ^ | 热分析:2 O; X# P! ?+ E5 w9 L7 j: b% Z
差示扫描量热法(DSC)- Y6 U7 u. u9 M1 O9 y- B: L S+ h
热机械分析(TMA)
0 A( F2 Y" Y. B% l# B) S B热重分析(TGA)
% n# @4 L8 m# D4 Q% @3 M) q动态热机械分析(DMA)/ f6 k. B: Z" c' w5 R7 m- v' ]
导热系数(稳态热流法、激光散射法)% v M& T7 ]) M% c w4 j3 J
| 3 {4 z* K" R" Y, V. ~" }( H; a p
| 表面元素分析:) _" {+ ~+ A% d8 h
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
! e. v. I4 F& _. N- ]显微红外分析(FtiR)& G- ?4 d" i" l* _0 W! Q8 ?& _
俄歇电子能谱分析(AES)6 C+ }, s8 y5 S6 U9 ]
X射线光电子能谱分析(XPS)
4 b% k$ t7 p. C. S( e7 H二次离子质谱分析(TOF-SIMS)0 `2 Y0 |, Q! F. q( H! p2 J
R; h0 l7 I. T) t; s% h失效复现/验证. S2 D4 u0 s3 N% C" x& Q
| 电性能测试:7 c8 U5 j- u4 c- x- D$ f
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
/ b9 V% t6 T, `% X( x& ~ | 破坏性检测:0 ~! b! H5 |' J
染色及渗透检测
0 C' T5 h* [1 g9 p' F切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样 |
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/ K' w4 v& V$ L/ W7 e# ]
4 J/ c! r* C# L4 G/ V# t8 {
' Q) t# v3 e; J3 i
) s1 T7 p/ J0 L2 Q& X0 }, b5 y
5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;提高成品产品合格率及使用可靠性,降低维护维修成本,提升企业品牌和竞争力;明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
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