半导体封装类型总汇(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装
8 E" c8 v7 H- a) X3．COB 板上芯片贴装
. F- [  m3 w4 `! P3 A1 L( z; p3 B% f4．COC 瓷质基板上芯片贴装7 R: L7 M4 ]' l, ~( E$ q# B
5．MCM 多芯片模型贴装' W, d- P/ E- l5 h% @  w
6．LCC 无引线片式载体
: N' O- M2 L; S( o) A7 W7．CFP 陶瓷扁平封装
0 n% t+ d! g4 W8 A4 D5 J  _8．PQFP 塑料四边引线封装
3 Q7 ~5 `4 X# `$ B- f2 x9．SOJ 塑料J形线封装3 x$ P7 I: h; V" T9 t9 ^
10．SOP 小外形外壳封装" ^7 L  S* N* b
11．TQFP 扁平簿片方形封装
5 C! S1 o* e7 K/ |! M* e% p: Q5 B12．TSOP 微型簿片式封装
7 U( ^! p8 ]8 m, D9 S+ r' G$ h13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
/ `. }3 T1 Y4 I14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
+ f6 {) t% N' e  x15．CQFP 陶瓷四边引线扁平+ o6 X# g8 K4 c2 L; d; V
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
  _( q% }+ [# h( m6 c17．PBGA 塑料焊球阵列封装
2 c9 i- T' ^7 W' u5 I18．SSOP 窄间距小外型塑封
2 w0 i- N( r9 R( k" [( ]! Y, A/ h19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
& o3 w6 W2 d8 m5 a! {% s20．FCOB 板上倒装片" T* k" W" c4 n