各类电子元器件失效机理分析

taoyulon · 发表于 2021-10-22 09:30

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电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能
失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非
常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会
在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。

附件：

各类电子元器件失效机理分析.pdf (561.04 KB, 下载次数: 1)

行者～ABC · 发表于 2021-10-22 09:48

开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱
落

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