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封装引线和互连线的设计3 \7 {' u- |$ e: ]# k2 J
引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零
/ ^5 T- Z+ T' i, T! k" P$ M4 [) P件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与
* }4 N1 i0 a2 v0 R) Z外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构8 u' c9 U2 S& @! z P% S
形成也不一一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有4 ]& D( m' Z6 |5 I/ @
特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不5 ^4 r9 M6 }5 p
当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而& I. T9 Y- s, x6 B6 {
如何提高引线质量、改进制造技术和开发些新型引 线是很) J3 C; E x! |' K8 u
重要的。
" I* \7 I2 Z3 K% B! z, Q8 c引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。' b& F5 z# d, {1 f, p! P4 ^
引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在6 E& L2 c- H9 @' f* `# X3 m
使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计
! `' q$ E+ L7 j! ^2 s) ~1 L成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐
_" D" a# b2 C0 |+ d: |排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪
1 v- o5 d6 G8 q$ q p去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。/ I) i# P% l1 a. v/ \1 X+ S/ ~( A
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发表于 2020-3-27 13:48
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