|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。
, d& x/ g; g* R0 Z, R1 F( q
2 U9 U! ? e( G6 R: [System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。
; s' d8 T- C# \! V. a4 Y
: \" b8 q M) e2 ]( m: b
8 ]; ], E* V- m+ [0 R, q系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？7 i* z$ j& M7 |3 q' z; |8 d0 U% s
" t$ r ~4 [3 ^7 nRomain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。
% B/ P" d. s% o+ q& q! _* L; f1 W! r* Z8 s# w
先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。
- K* |3 n# ^6 Z- B% }# C# ]
9 d' X N$ a; z; _系统级封装毫米波元件
1 I. X3 x! z2 b2 ]
! o+ P! _0 i0 e; E8 l0 {* d/ G+ K系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。$ ?; q5 o- W. l- U" A
) D L2 m* a) w6 e; x+ e8 F
高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
7 u; d8 @$ M. R8 @* I
' W/ X: c' D N! [+ o系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。) k4 K0 w+ `/ n7 {3 ~+ D
) @7 H1 W |% k1 n$ {系统级封装器件的典型应用有哪些？' s" h5 ]5 C9 N2 M) v* U9 T- R
5 Z6 @, l+ D6 l1 S, rRomain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：
( j" R X/ i& n7 a7 E
) Q* e2 F! l- T% H p8 y" n■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；/ W+ G; ^8 K8 P) X
# U% A& u7 {- m a' w% n
■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；
9 @+ E& T3 Y. d( T0 R; ]6 @4 z8 f
4 o0 m: O3 k; T9 B■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。; j6 O7 I3 E9 y$ p
* ?6 ~( J) v( ]+ [9 X4 `系统级封装功率模组# R- F7 x% W1 d: c7 c% y
: |+ \5 q' b7 f, ?
系统级封装相对于其他方案有什么优势？$ c7 a2 A9 P3 i2 f; K0 b% r0 ]( m3 T
1 v( z2 ^6 }# v
Romain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。/ K& }8 k* p* p7 k% _- d5 H7 B
+ z/ @# e& ^7 Q
它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。 |
|
/1 
发表于 2021-10-14 10:26
收藏
淘帖
支持！
反对！