FPC的工艺制作流程

Joejoe1 · 发表于 2021-10-14 09:38

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本帖最后由 Joejoe1 于 2021-10-14 10:12 编辑

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）
4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化（辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的如热固胶 3M胶钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
16：IQC FQA
17：包装出货

flipped · 发表于 2021-10-14 10:11

各个阶段有什么需要格外注意的吗

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