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一、PCB设计元器件封装库设计标准
- n+ m9 ?! K4 z0 \, C3 d1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（ 红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
I9 @, ^) @ B7 N6 _. b! k" Q1 @# K2、部分元气件标准孔径及焊盘
# W. {7 {8 R& f ]元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注, X: b+ X' u; V4 Z. {: B
IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78 6 o. t6 ^; X* B( Z9 q
单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8
! `; A, A$ y: F2 ?) M0 v/ J; T继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
# W1 P1 ~* [$ R+ [/ m强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 8 v* ?0 J3 a% h
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。* l' ?" Y: W, |$ B) i+ r
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）; O, z, P8 x; }1 H
器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名- C2 ?$ m* I. f4 t8 B8 v0 A& f
电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148
9 V% ?" ?1 z8 R# m电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10
" e9 D* m! }5 N电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
# S) h, o& U3 s电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.83 F% X; O5 a( w) ]( k3 _( ]
跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2- T) R: X/ P) I" c% j T
功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5
2 @& f, a5 l5 Y% }2 Z功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8
7 e+ {# R i) U3 j7 h0 y [三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10
% s+ M& `3 _: s* n9 f/ W8 S i. H/ Z三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21
. Q# A: }) N. h( t* b品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21, E4 }) K3 o6 r# I9 T; l
可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
6 ]) k* \$ t- Z7 s# b+ K5 b
8 m! C% n! O+ L' i! K二、PCB设计元器件的脚间距设计标准2 V: F' V3 u0 Y! ]3 P7 g: y. Z
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。* J8 s: J1 T, z( |$ }
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。: Q, u; d8 A5 T; u
3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。/ o* U' J; X, n* b( ~) |( f/ C
4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
) ^( x4 j3 e2 O+ k% R9 W9 G5 a- u5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
% C `* X# M3 u, l6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
% b8 i0 [( m$ z, `8 {: u8 ]7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。0 N5 ~0 U4 S8 E' g8 f+ u
' v7 i5 ]) K+ K- ~三、PCB设计孔间距设计标准8 ?0 B1 C9 J N
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
- o; O5 ~3 N3 m4 d
+ _; p {( E, c2 T$ N3 z四、PCB设计孔径的设计标准如下表% y( E; B# ^4 f( S/ Z" U# X' X
元件孔径设计表
3 l- j. w+ \% ^ 1 \6 O$ w: b9 A" }. ]' D9 [
引线直径 设计孔径（精度：±0.05）! C* g/ u& k& Z! l& b
单面 双面
! V, R& F& b* Y; c- f 手插 机插 手插. 机插+ w; V$ D) E6 D' j+ v0 d0 [
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3; N8 d; ?! X6 |: o$ c6 |" F# H
0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3. l" G; v4 E" _6 W; q( Q! V. X* b
0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3+ K$ X, n: ~$ }; }/ D+ x
0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35! A4 v. B6 O9 }
D（0.9或以上） D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4/ k! h2 C3 h, ^; h, x1 Z
注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！/ z* @* G/ |; m* M
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。- S4 _1 [+ I" N9 I, R% }
# F, C& l$ c& ]3 A- f五、PCB设计金属化孔设计标准
; D1 f+ d8 Q( v5 ]/ O: V& E m1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
. w9 q# r) l& s8 F9 B$ f2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。! Y) f8 B0 M8 S9 |+ v0 x
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
1 a3 I# Z* f# U( V" f8 h
9 A' X) `4 s2 P0 q+ Y0 g( H2 j( Q* ^$ t" B# c
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发表于 2021-9-18 10:20
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