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一、制作封装过程
( @. x8 g$ Y1 A* n' a/ |
& A$ o( f% i% s3 E
0 |% O, ]0 i8 b* S$ @- w* v1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器9 I% U( q" m4 l* X% k
1 }3 i. ]) l" m$ g D. ~, X% H0 S' @. t3 P# s( I
2.看datasheet，保存元件。
9 i n! S6 z/ j% g5 n* D c
; u1 p: p* a- D- o9 X7 d! T4 ?* E' Y/ V9 i: L% ]" C! }
3.1 f5 ]5 Y) O3 _% y
9 Q8 }5 p8 w' z) E' }/ U- \9 Q5 M2 o- ]* O# Q& t. \( R
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。) g/ [2 p/ @6 Y
# s8 e' A0 w. p4 e% c! L
* R( h+ p# r$ c. b5 E. k' ]1 a& Y( h. e
5 B8 G& k4 C! \0 K- F' \& D二、注意事项：
; s6 J( x* ^# m0 j4 }! h% B% v) |# P( j6 X1 [1 {
$ U3 e' {; w, @+ X; a+ n
1.标准的封装可以用封装向导做；# w3 ^2 y: y i$ o- ]3 j# b% F- M
1 U6 s0 Q X' e, B
( N, }( M7 h: x; n1 i- v2 z% V 2.插件焊盘钻孔大小设置；
~5 U+ O& t/ D2 {+ k+ x6 g! j) O) H6 |" r( n& f/ w; A
( o1 b* l; C" }2 k 3.定位孔画法
; r; M3 J6 J; C; \3 B# z. Y- f0 m
. W" }- j; D7 ]' F! t5 w- Y4 F- s9 d, q/ I
4.做完封装需对照规格书核对尺寸
; P) x ?7 O3 a' D2 c' |( l& j
! H9 p- C5 \" R: c5 s {1 f% G
r: M) \* z7 ] p8 \" c 5.螺丝孔画法（极坐标）
1 O. j2 r2 d' h9 B2 V, l5 H- h% D& U+ I% H
3 @- }& l: S4 ~$ R* S# T% R
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发表于 2021-9-22 13:34
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