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微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决& u4 Q% s4 ?, U/ f: ^1 r9 K1 H' U
其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
/ o* W* d* l. w# `2 l8 F装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际- [) O8 E* t# h* T/ E7 D
意义。( M6 m: i3 x& ~. V5 m
本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
" i3 H+ O6 ^, U4 Y L% q x1 C剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体0 _+ _) ~( j+ T( X( w
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情
; @, K( r0 F. B& N3 e0 D况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
! n ]! \- ]/ `体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了3 M! v' h# |9 k* V' D$ _
封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于+ u% }+ `/ x$ ~# J( i& H1 O
极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。3 p( i5 z& [: f: e
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7 F* Z$ n$ X1 K( }4 a附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
