TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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% O. h# O) i( a7 I: X无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。2 U0 U. e. {' y6 i. D; s
* `) T( u% |% b# U8 s- I在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。+ R, g3 ?, ]- I9 R$ r( W4 {) [' t% }
' Z0 [' M0 X3 ]& x# P5 e# c# R6 j对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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高可靠性的线路板的14个最重要的特征
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1、25微米的孔壁铜厚
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好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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不这样做的风险
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9 C5 P2 U' M) |* K- k吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。+ k) @6 _! k/ A( W. d1 w- _
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2、无焊接修理或断路补线修理
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8 I$ a+ V. a7 m6 b& ~4 B& g: J, [; @7 Q好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险7 i* f5 ], i( N2 I6 ? M
9 B3 [& ~' k4 {2 J! e' \; Z! O不这样做的风险, _5 Y: ^: M0 y8 e2 f* D
4 w* H# p; p# D' G如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。7 {* v: W, S# [8 S& [8 J
1 s% C" g! _) F r4 [3、超越IPC规范的清洁度要求4 d. g& A& \( ?, I
" n1 i4 q H+ l好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。7 v2 R7 | j. M4 v
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不这样做的风险
5 W' o! y2 J7 S g1 U) O: z% w6 M9 H$ j" z X6 t+ @* ^& {
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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4、严格控制每一种表面处理的使用寿命& k3 N" p: R/ h, m7 M* w' L
: E. I% p4 Z H6 V好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险8 |* W( i9 q- y" g! w# S, H6 [4 }8 j8 J
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不这样做的风险! z6 C! Q$ l2 l8 k
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由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。7 `2 D2 b+ m$ i% v7 |% y
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5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌6 Z2 b% H( R2 a m( ^- {6 T1 }
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好处：提高可靠性和已知性能& U8 [' s% J/ a8 V* a
; Q3 E# a* {7 F4 [' S+ @& A不这样做的风险3 P, U9 P! @5 {) c/ y& \' O
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机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求1 l5 u! T7 t N; k
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好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。/ R, S8 v) }+ `$ L8 g
4 o' v4 t6 \. W4 Z) o不这样做的风险
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0 s4 h4 r$ s- I( O8 Z9 |3 l电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。- H4 s8 X, J' y8 Y/ S! G
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7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求2 U: c( K: i* L; H
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好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。" B4 h, {' `) F8 e( Z$ @
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不这样做的风险
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0 y! W D% [2 F: { L劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。3 p; C9 X5 H; p. \( ^7 k! F
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8、界定外形、孔及其它机械特征的公差1 `* T% Z% i3 E: l
4 M6 f" Q7 {7 ?好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
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& U+ J! G+ B/ ^) g5 S% M不这样做的风险; G5 }! f/ }: \; z
* v% }* w& p- I2 f; F组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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/ N4 R/ D+ h" W9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
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' }2 F+ k& ]5 r8 C0 r不这样做的风险
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阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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5 `! b. ]: c1 s' M/ z2 b10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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% u) a& \$ `8 w3 |+ u& |好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
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不这样做的风险* g, ^2 @6 J) F/ v# i
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多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？* t" f9 l. f3 a9 Z0 _
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11、对塞孔深度的要求" [- r$ a; D9 t. _
1 T7 ~ \! ?! Q好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。, Y, V: {, L/ F) ^" g; p
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不这样做的风险
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4 {; _9 z6 v( ]1 |2 [' u. J塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。, J6 e; d; ], M( C( w
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12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号. s' G$ ^4 K( R( G
+ k9 s2 N4 P/ @' r! ^- G% @好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。" [% \6 r* \' G6 `$ i' }
3 x% U. @. Q8 p; j不这样做的风险
1 n, B( K" S; t$ X" v1 R! J: ^8 w4 T- G. r6 p5 [6 Z
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。/ z7 O) [! |8 t7 P9 q% E z' k
+ Y. s5 h7 ]" [, a13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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% f5 ]4 O8 m+ J$ I; O) R5 M6 a好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。/ q8 T7 \# z4 \' }7 ]8 ?% H6 Z; z
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不这样做的风险$ P6 B0 B; n4 D9 b0 P: k2 G
; a6 E% _) K @ z, M1 o, R+ M
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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; O, T# U4 {$ q4 @" B) A14、不接受有报废单元的套板
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好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
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9 @: e1 ^% K+ X( [& P# I不这样做的风险
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带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2021-1-13 10:31
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