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本帖最后由 li_suny 于 2021-5-26 05:35 编辑 - g9 W5 }4 f3 _" i p3 B! B4 Y, ~
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欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》3 k2 b* S9 w. H, n" G( u
有问题可以跟帖交流！
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近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
5 s+ ?1 }: |+ N! X/ N0 g$ q都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！) q3 x: ^; Y8 X$ q
b) E% a0 \ R' k( A下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！3 a; B! {' i" O0 f
更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”
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另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！
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发表于 2017-12-18 21:00
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发表于 2019-10-19 16:42
楼主
,看起来像广告
,希望大家多交流！, |, }8 M2 R. L. B K f1 t! ]0 T
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