SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

4 [" [2 [( Z: ?  ?2 N3 _- J/ R
欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
! N4 P* p& X$ M3 y: [有问题可以跟帖交流！
% ]1 Q/ L! P5 a, e0 n
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
: W6 A1 |. a, h# |+ U5 [6 y! m都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！
2 y& m; v3 Z( E) T  N' _
下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  8 E2 |& r" {# i% j5 x5 d- \+ n* K
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
  5 c7 s# H3 V4 Q' B" S& n
  

更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”

另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！

; I! s" N. z) Y5 n
: `3 \- ~5 _$ @7 @. E: _+ m" h
1 f+ }5 b. {9 V6 j& P
4 y( W5 V3 ?5 |& D1 N' H

1113224068

李老师  最近做射频芯片的封装设计  开始入坑xpedition  之前是用的allegro设计  sigrity仿真   现在打算用xpedition仿真  希望能加入您的微信群学习  交流  分享  qa7273848麻烦拉一下

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
' s& C9 r: Y0 W# E% i3 s楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

最快的上手方法就是从做一个项目开始！
& f# s( U5 q& t, Q5 U

ytmgadw

365长青 发表于 2019-4-29 11:07
' Y& [+ _# v# N; s; i) z  g" P对于pin-die 与芯片引脚数目不一致的芯片怎样建立cell呢？各位大神

你微信号多少呀，加你进ＭＥＴＮＯＲ　ＳＩＰ微信群

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
/ c0 n! v% n! u* K,看起来像广告

4 N$ j) @/ V; c$ f) K% c,希望大家多交流！
) P  U, l9 b6 a4 Q- u# a1 }$ ?

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
先下载看看，谢谢楼主

有问题可留言交流！
/ [1 r& V: c2 i* q; I/ A2 B5 X

gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
* g# O' d& J5 g# q领教了,初学中.谢谢

' J2 ?: H- A# H, s$ F. P. i* r1 d# U

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

嗯，是的，我Mentor用的比较多。
  E# o" U( S* H: T! k. F# R

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

# S. C' C! ]' o! O

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
# p; S# l1 w. J+ Z# C: o确实像广告，鉴定完毕

8 t9 q0 m7 M2 C9 @! O