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虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。 / d$ n) x( t$ U4 \4 b' ~
今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？
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1 ]" }5 k+ n# L6 M5 |1 v2 f1 八层板通常使用下面三种叠层方式
4 @8 L; p7 \% k( b" p GSSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。/ O/ O6 w3 G1 g, T) g/ Y9 R7 ~
c( j3 i$ ^: O下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。( ], m- \3 W# l9 c
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2 SSOP封装的器件如何焊接 % D1 X) j5 G7 N( H5 a" h
关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？1 ^7 w ]8 O/ J0 ?& R
) r$ _' Y( T0 O) a首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：$ c+ B% B4 {% n8 o' v3 Q0 Y
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没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
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处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！& Y" v- Q0 x8 ]8 x, U6 N _
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继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：
4 u/ e% ?/ t5 t7 B) U' N1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；
" h+ p" J! b2 e. G2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；
; _# Y6 [4 b% f: E$ q3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；+ O) a t% N8 b$ K; b. [
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。; _6 w ^4 D' i
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上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！
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到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：& ` v" d; K- M! S- U' N* N6 e
- 检查焊盘是否有虚焊和连锡；
- 检查芯片方向是否焊接正确。* K$ E; |4 t$ l3 r* z8 O2 @
- s2 h0 M5 u7 d7 j检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。' i( \% n2 H$ @/ g0 J3 s; f; K% ]7 m
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& q2 q2 G* e1 p# N4 O之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~
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发表于 2021-2-7 13:51
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