TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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$ k: H( G! y8 a3 X混合集成电路工艺：
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* t: ]* n+ H) i# F3 Q
; t5 P1 N" e- s6 KIC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等
) U* U0 g! \8 Y) E0 f0 n% }4 g2 X
- c8 _' {; x) b! f! J
; o; F2 M2 f0 Y& H. N. x9 t( U- B1 l厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
& x2 A( P0 d& }; \9 x' }; I+ `( t- N% I; [, c H8 q, O
4 o8 c+ X) v$ a |薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
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1 ^. S5 A* _5 i# T失效原因：3 p: t. ^1 ~1 t6 B1 ^! y
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元器件失效：31%# `. n& C, y) Y1 w
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互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等+ E d; M7 E* J, d+ g8 e' P8 _- s
! l- a9 U' C m; N& K ~* s& x3 J( m* x
) c* U! @+ R* x4 H+ T! q沾污失效：21%
3 B2 ~' ^( j8 B- i( V! E- e# \) B& B7 d4 S
: o w3 [7 M8 {4 u4 q2 J关于混合集成电路：7 Q1 \$ k' q7 R
! Y9 n) _2 r1 C! t* q9 N5 b' p
, s0 j: i- _9 j1 k
按制作工艺，可将集成电路分为：2 W! N0 ~* S& d/ {0 `% b8 R# K. ~
. U. B2 r& B3 Y! v8 Q6 r" s/ C: u
Y/ `0 C- u# p3 O1 b5 l0 h（1）半导体集成电路（基片：半导体）4 g3 `0 e- G3 g( `$ q( o
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; f) E# [" y1 X1 s0 a! u2 c7 z即：单片集成电路（固体电路）
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+ W) S/ A# C; _+ {% v4 [6 _工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）- n# c+ o s5 J. O5 M
0 M" x0 d/ u3 e. z, h( A7 c. y! N1 g; n7 |0 x. e0 I
（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
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工艺：
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薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
* K3 W% C8 R9 D2 L5 u; y* u, v& @" ^0 g: R, G& {- d% [% p& z g- W% f _4 O7 C) h
# k2 q1 a0 K9 e u% i厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
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发表于 2021-4-30 11:11
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