元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh · 发表于 2008-6-16 09:39

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RT

不灌铜
1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落

灌铜
1.降低串扰
2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。

见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven · 发表于 2008-6-16 10:06

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。

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